मराठी
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
सॅनक्सिस टेक्नॉलॉजी (हाँगकाँग) लिमिटेड
बातम्या
-
पीसीबी सोल्डर मास्क प्रक्रियेच्या गुणवत्तेसाठी स्वीकृती निकष काय आहेत? (भाग १.)
आज आपण शिकणार आहोत की, पीसीबी सोल्डर मास्कमध्ये, विशेषत: कोणत्या मानकांनुसार प्रक्रिया करायची आहे.
-
पीसीबी सोल्डर मास्कची विनंती
सोल्डर रेझिस्टन्स फिल्मला प्रभावी संरक्षण तयार करण्यासाठी पीसीबी वायर आणि पॅडवर समान रीतीने झाकले जाऊ शकते याची खात्री करण्यासाठी चांगली फिल्म फॉर्मेशन असणे आवश्यक आहे.
-
पीसीबी सोल्डर मास्कमधील रंगाचे रहस्य काय आहे? (भाग 3.)
पीसीबी सोल्डर मास्कच्या रंगाचा पीसीबीवर काही परिणाम होतो का?
-
गोल्ड प्लेटिंग आणि विसर्जन गोल्ड प्रक्रियेतील फरक
विसर्जन सोने रासायनिक जमा करण्याची पद्धत वापरते, रासायनिक रेडॉक्स प्रतिक्रिया पद्धतीद्वारे प्लेटिंगचा एक थर तयार करण्यासाठी, सामान्यतः जाड, एक रासायनिक निकेल सोन्याचा सोन्याचा थर जमा करण्याची पद्धत आहे, सोन्याचा जाड थर मिळवू शकतो.
-
विसर्जन गोल्ड मॅन्युफॅक्चर आणि इतर सरफेस ट्रीटमेंट मॅन्युफॅक्चरमध्ये फरक
आता आम्ही उष्णता नष्ट करणे, सोल्डरिंगची ताकद, इलेक्ट्रॉनिक चाचणी करण्याची क्षमता आणि इतर पृष्ठभाग उपचार उत्पादकांच्या तुलनेत विसर्जन सोन्याच्या उत्पादनाच्या चार पैलूंच्या किंमतीशी संबंधित उत्पादनाची अडचण यावर असू.
-
विसर्जन गोल्ड आणि गोल्ड फिंगरमधील फरक
विसर्जन गोल्ड आणि गोल्ड फिंगरमधील फरक
-
विसर्जन गोल्डसह पीसीबीचे फायदे
आज सोन्याचे विसर्जन करण्याच्या फायद्यांबद्दल बोलूया.
-
विसर्जन सुवर्ण प्रक्रियेचा सिद्धांत
आपल्या सर्वांना माहित आहे की, PCB ला चांगली चालकता प्राप्त करण्यासाठी, PCB वरील तांबे हे प्रामुख्याने इलेक्ट्रोलाइटिक कॉपर फॉइल असते, आणि कॉपर सोल्डर जॉइंट्स हवेच्या एक्सपोजरच्या वेळेत ऑक्सिडायझेशनसाठी खूप लांब असतात,
-
उच्च गुणोत्तर असलेल्या एचडीआय पीसीबीसाठी इलेक्ट्रोप्लेटिंगवर संशोधन (भाग 1)
आपल्या सर्वांना माहीत आहे की, दळणवळण आणि इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या जलद विकासासह, वाहक सब्सट्रेट्स म्हणून मुद्रित सर्किट बोर्डची रचना देखील उच्च पातळी आणि उच्च घनतेकडे जात आहे. माहिती तंत्रज्ञानाच्या सतत विकासाच्या संदर्भात उच्च बहु-स्तरीय बॅकप्लेन किंवा मदरबोर्ड अधिक स्तर, जाड बोर्ड जाडी, लहान छिद्र व्यास आणि घनतेच्या वायरिंगला जास्त मागणी असेल, ज्यामुळे पीसीबी-संबंधित प्रक्रिया प्रक्रियेसाठी अपरिहार्यपणे मोठी आव्हाने येतील. .
-
पीसीबी एसएमटी स्टॅन्सिल म्हणजे काय (भाग 6)
एसएमटी स्टॅन्सिल उत्पादन प्रक्रियेच्या तपशीलामध्ये स्टॅन्सिलची गुणवत्ता आणि अचूकता सुनिश्चित करण्यासाठी अनेक महत्त्वपूर्ण घटक आणि पायऱ्या समाविष्ट आहेत. आता एसएमटी स्टॅन्सिलच्या निर्मितीमध्ये सामील असलेल्या मुख्य घटकांबद्दल जाणून घेऊया: 1. फ्रेम 2. जाळी 3. स्टॅन्सिल शीट 4. चिकट 5. स्टॅन्सिल बनवण्याची प्रक्रिया 6. स्टॅन्सिल डिझाइन 7. स्टॅन्सिल तणाव 8. गुण चिन्हांकित करा 9. स्टॅन्सिल जाडीची निवड
